金融界1月17日音讯，有投入资金的人在互动渠道向博威合金发问：您好，贵公司公司合金资料有没有使用在PCB覆铜板与半导体封测资料范畴？是否有这方面使用的客户？
公司答复表明：公司的引线结构专用资料会用于三代之前的集成电路封装上；Socket基座专用资料大多数都用在先进封装集成电路和基板的衔接。AI的开展使得商场侧重重视AI算力集成电路，而先进封装是AI算力集成电路重要的封装方法，Socket基座衔接方法，能使用到更多先进的封装方法出产的集成电路。公司独当一面开发的新合金boway 70318 将使用于下一代Socket基座，并将成为主打产品。PCB覆铜板用的是电解铜箔，公司暂不出产。
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